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可撓式溫差發電裝置

使用工藝 :

電鑄銅製程_高導熱金屬基版 / 衝壓冷鍛 / 絕緣塗裝 / NP半導體晶粒組裝 / 灌膠封裝

產品運用 :

本案產品所製作的產電模組可以多級並聯或串聯使用，也可以提供客製化廢熱回收系統或是自主發電系統。預計量產的模組也可以提供客戶端進行多目標產品的開發。高敏感度、高效率的可撓式熱電轉換模組也可以應用醫療材料、體溫發電、廢熱發電、太陽能版餘熱輔助發電等領域。本案主要新設計與製造的產電模組主要可以提供以下幾領域相關產品的應用。

  1. 工業廢熱回收
  2. 太陽能發電輔助
  3. 自發電遙控傳感設備
  4. 變電器廢熱回收
  5. 穿戴式3C電子產品
  6. 電池壽命延長
  7. 車輛電能供應

產品特色 :

  • 目前全球工業所使推行的能源節省政策，多半著重於減少能源的消耗。但是對於廢熱能的回收則尚無有效、穩定的工作裝置。以半導體晶粒為熱電材料將熱能轉換成電能的技術已趨向穩定。但是仍有許多使用熱電材料的設計仍舊停步不前。由於熱電材料必須有良好的熱能捕捉能力，也要有良好的散熱能力來保持溫差以維持運作。因此，可以於低溫的環境與低溫差的條件下能夠運作的設計，就可以提高熱電材料的轉換效率，提高熱能回收的比例。
  • 製造可撓式的熱能回收熱電模組。有別於目前已經趨近成熟的高溫、巨型陶瓷基版式熱電模組，金屬電鑄形成的可撓式接點與導熱端設計將可以提高熱電模組的發電敏感度，在較小的溫差、接觸熱源數秒內即可產生電流進行能源回收的工作，並且可以獲得最佳化的熱電轉換效率。
  • 運用人類體溫即可產電
  • 晶片裝置產電(36℃)電壓平均為市售晶片約2倍、電流約為市售晶片相同。
  • 晶片裝置每組發電單元間折曲角度>1度。
  • 晶片裝置(36℃)熱電轉換效率平均為市售晶片約1.5倍。
  • 晶片裝置(36℃)熱導效率平均為0.82(W/mk) 與熱阻係數平均為4.24(W/mK)
  • 晶片裝置(36℃)發電瓦數約為3mW
  • 晶片裝置可撓曲次數>20000次