晶宇擁有三大核心能力

  • 靈活多變的
    印刷技術

  • 模具開發的
    自主能力

  • 各種表面處理之
    整合能力

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舉凡︱電鑄銘版︱電鑄薄膜︱塑膠銘版︱薄膜線路︱金屬銘板︱奈米壓印︱壓克力銘版︱自黏商標︱機構沖壓件...等等

可提供︱電腦、通訊、消費性電子等3C產業︱家電產業︱自行車產業︱車用電子產業︱健身器材產業︱醫療器材產業︱廚衛設備產業 等相關產業客製化、獨特性、多元化的需求。
我們的服務據點涵蓋台灣/華南/華東,提供客戶最完整而迅速的服務